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智慧首件檢測系統助力SMT行業迅速發展
時間₪☁₪☁:2021-01-15 09:19 文章來源₪☁₪☁:效率科技

  在人力成本日益上升的大環境下✘·₪,FAI有效地降低了工廠的成本!

  SMT智慧首件檢測系統✘·₪,降低了人力成本✘·₪,傳統的首件檢測通常由兩個作業員配合操作✘·₪,檢測速度慢✘·₪,容易發生漏檢以及人工誤判的風險↟·│↟✘。而採用FAI智慧首件檢測系統,只需要一名操作員即可輕鬆完成檢查✘·₪,節省了一半的人力✘·₪,並且可以杜絕漏檢的情況✘·₪,裝置自動判定✘·₪,準確高效↟·│↟✘。

  SMT表面組裝技術總的發展趨勢是₪☁₪☁:元器件越來越小✘·₪,組裝密度越來越高✘·₪,組裝難度也越來越大↟·│↟✘。最近幾年✘·₪,SMT又進入一個新的發展高潮↟·│↟✘。為適應電子裝置產品向短•↟╃₪◕、小•↟╃₪◕、輕•↟╃₪◕、薄方向發展✘·₪,出現了多種新型封裝的SMT元器件✘·₪,並引發了生產裝置•↟╃₪◕、焊接材料•↟╃₪◕、貼裝和焊接工藝的變化✘·₪,推動電子產品製造技術走向新的階段↟·│↟✘。

  當前✘·₪,SMT正在一下四個方面取得新額技術進展₪☁₪☁:

  (1)元器件體積進一步小型化

  在大批次生產的微型電子整機產品中✘·₪,0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)•↟╃₪◕、窄引腳間距達到0.3mm的QFP或BGA•↟╃₪◕、CSP和FC等新型封裝的大規模積體電路已經大量採用↟·│↟✘。由於元器件體積的進一步小型話✘·₪,對SMT表面組裝工藝水平•↟╃₪◕、SMT裝置的定位系統等提出了更高的精度與穩定性要求↟·│↟✘。

  (2)進一步提高SMT產品的可靠性

  面對微小型SMT元器件被大量採用和無鉛焊接技術的應用✘·₪,在極限工作溫度和惡劣環境條件下✘·₪,消除因為元器件材料的線膨脹係數不匹配而生產的應力✘·₪,避免這種應力導致電路板開裂或內部斷線•↟╃₪◕、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題↟·│↟✘。

  (3)新型生產裝置的研製

  在SMT電子產品的大批次生產過程中✘·₪,錫膏印刷機•↟╃₪◕、貼片機和再流焊裝置(錫膏測厚儀✘·₪,爐溫測試儀)是不可缺少的↟·│↟✘。近年來✘·₪,各種生產裝置正朝著高密度•↟╃₪◕、高速度•↟╃₪◕、高精度和多功能方向發展✘·₪,高解析度的鐳射定位•↟╃₪◕、光學視覺識別系統•↟╃₪◕、智慧化質量控制等先進技術得到推廣應用↟·│↟✘。

  (4)柔性 PCB的表面組裝技術

  隨著電子產品組裝中柔性PCB的廣泛應用✘·₪,在柔PCB上安裝SMC元件已被業界攻克✘·₪,其難點在於柔性PCB如何實踐剛性固定的準確定位要求↟·│↟✘。


溫馨提示₪☁₪☁:欲瞭解更多SMT智慧首件檢測儀相關資訊請訪問效率科技SMT官網✘·₪,或撥打聯絡電話0755-89765552諮詢↟·│↟✘。


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